독일 머크사가 미국의 반도체 벤처기업인 오멧 서킷(Ormet Circuits)을 인수했다. 이번 인수는 반도체 업계에서 소재 공급업체로서의 위상을 더욱 강화하기 위한 조치다.
캘리포니아주 샌디에이고에 위치한 오멧은 벤처 캐피탈의 투자를 받은 신생 기업으로 다수의 기관 투자자와 개인 투자자들의 투자를 거쳤다. 머크의 인수 이전 최대 단일 주주는 미국의 투자사인 PEI 펀드였다. 머크는 오멧에 소수 지분을 보유하고 있다가 이번에 다른 잔여 지분을 모두 인수했다. 양사는 거래 금액에 대해서는 공개하지 않기로 했다.
리코 비덴브루흐 머크 집적회로 소재 사업부문 대표는 “오멧은 친환경 기술에 기반한 전도성 페이스트를 개발했으며, 이 기술을 이용하면 반도체 패키징의 기술적 문제를 극복할 수 있다. 이 기술은 휴대폰이나 웨어러블과 같은 집적도가 높은 기기 수요의 증가를 감안할 때 매우 흥미로운 기술”이라고 말했다. 반도체 패키징은 반도체 디바이스 제조 공정의 마지막 단계로 디바이스의 조립과 케이싱이 이뤄진다.
오멧이 개발한 페이스트는 특허 받은 새로운 소결 기술을 활용한다. 이를 통해 기존의 납땜 방식을 대체하고 고온 환경에서 디바이스의 작동 신뢰성을 높일 수 있다.
머크 그룹 기능성 소재 사업부에 속한 집적회로 소재 사업부문은 이미 반도체 소재 공급업체로서 강력한 위상을 구축해 왔다. 머크는 오멧의 기술을 통해 이러한 위상을 더욱 강화하고 제품 포트폴리오를 다각화한다는 계획이다.
머크는 디스플레이 외에 전자 디바이스에 대한 수요 증가를 겨냥해, 전자 산업에서 추가로 성장할 수 있는 영역 진출에 필요한 혁신 기술에 집중하고 있다. 머크는 다양한 역량을 결합해 더욱 강력한 위상을 확보하고 점차 복잡화하는 기능성 소재에 대한 수요를 충족시킨다는 전략이다.
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